印制废电路板出产过程中的废水，其间很多的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。至于发生铜废水的工序，首要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处置工序（化学前处置、刷板前处置、磨板前处置等）。以上工序所发生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处置到达国家规定的排放规范，其间铜及其化合物的最高答应排放浓度为1mg/l（按铜计），有必要关于不一样的含铜废水，采纳不一样的废水处置办法。

2 含铜络合物污水处置办法
2.1 污水来历及其成分
2.1.1 化学沉铜工序：
    废电路板废水首要富含络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+。其间，Cu2+与络合剂构成极安稳的络合物，选用惯例的中和沉积法是无法处置Cu2+的。
2.1.2 碱性蚀刻工序：
    废水中首要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可构成铜氨络合物，无法用中和沉积的办法来处置。
2.1.3 微蚀（过硫酸铵-硫酸）工序：
    废电路板废水中首要含Cu2+及NH4+。在酸性条件下，废水中的Cu2+与NH4+无法生成络合物，但在碱性条件下，可构成络合物。
2.1.4 其它工序：
    废电路板关于酸性去油、碱性去油、解胶、去钻污、膨化等工序，依据所运用的化学药品，其废水都能够富含络合剂。因此不行选用通常的中和沉积来处置。http://xianluban.****/

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