随着微电子技术的飞速发展，表面封装元器件趋向小型化、轻量化和多功能化像小外形集成电路（SOIC），它的引线分布在器件的两侧，引线中心距1.27毫米、方形扁平塑封的集成电路（QFP），引线分布在器件的四边，引线中心距1-0.8-0.65毫米、塑封有引线芯片载体（PLCC），引线呈“J”型，引线中心距为1.27毫米、无引线陶瓷芯片载体（LCCC），它以分布在器件四边的金属化焊盘代替引线和金属化焊盘球栅阵列分布于芯片的底部（BGA）等。所以，表面器件的微型化的要求，促使印制废电路板的设计上和印制废电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和多层次方向发展。研制和开发多层印制废电路板制造技术，使印制废电路板制造手段更加高、精和尖方能适应电子技术发展的需要。
  就多层印制废电路板研制和生产过程而言，经常发生某些产品质量问题，特别是多层印制废电路板的内层，随着电子装联向更高密度发展，布线密度越来越高，很多内外层导线宽度和间距只有0.10-0.075毫米、小孔和微孔其中有埋孔、盲孔等。如球栅阵列——种组装结构形式。根据组装结构形式要求，在印制废电路板的设计上和制造上必须满足它的外层布线密度为0.10-0.125毫米和内层为0.10-0.075毫米、孔径为0.25-0.35毫米等设计要求而且是六层板。这就要求层间对位要非常准确。但往往由于工艺上的差错，多层印制废电路板的内层短路现象时有发生。而其内层短路是多层印制废电路板最大的质量问题，这是因为多层印制废电路板若内层存在短路缺陷，即成为难以修复的产品。如果在电装后发现此类缺陷，会造成很大的经济损失。所以，要解决好多层印制废电路板内层短路问题，首先要弄清楚产生内层短路的主要工艺因素，才能有的放矢采取相应的工艺对策。
一、 原材料对内层短路影响：
  多层印制废电路板材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层印制废电路板的内层影响也必须有所考虑。从所采用的基材的物理特性分析，层压板都含有聚合物，它在一定的温度下主要结构会发生变化，通称为玻璃化转变温度Tg。玻璃化转变温度是大从数聚合物的特有性能，仅次于热膨胀系数，它是层压板最重要的特性。在通常使用的两种材料比较分析，环氧玻璃布层压板与聚酰亚胺的玻璃化转变温度分别为Tg120℃和230℃，在150℃以下的情况，环氧玻璃布层压板的自然热膨胀大约0.01in/in，而聚酰亚胺自然热膨胀只有0.001in/in。http://xianluban.****/

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